• 日本の本田技研工業株式会社とアメリカのIBMは、ソフトウェア定義車(SDV)の未来の実現に向けて、次世代コンピューティング技術の共同研究開発に関する覚書(MOU)に署名しました。
  • 2030年以降、人工知能(AI)技術の応用が加速し、SDVの開発に新たな可能性が生まれることが予想されます。
  • SDVは、従来の移動手段と比べて設計の複雑さ、処理性能、消費電力が大幅に増加すると見られています。
  • この覚書では、脳にインスパイアされたコンピューティング技術やチップレット技術など、特殊な半導体技術の共同研究の可能性が盛り込まれています。
  • 両社は、高性能かつ迅速な市場導入を実現するために、ハードウェアとソフトウェアの共同最適化が重要であるとしています。
  • IBMは、グローバルハイブリッドクラウド、AI、コンサルティングの提供をリードしており、175カ国以上のクライアントにサービスを提供しています。

この共同研究開発は、次世代のSDVにおける世界トップレベルのコンピューティング性能と省電力性能を実現することを目指しています。技術的な進展が期待される一方で、その複雑さを管理し、効率的に利用するための新しいアプローチが求められるでしょう。このような大規模な企業間の連携は、業界全体のイノベーションを加速する可能性を秘めています。特に、AIとコンピューティング技術の融合によって、未来の自動車がどのように変わるか、その展望は非常に興味深いです。


元記事: https://newsroom.ibm.com/2024-05-14-Honda-and-IBM-Sign-Memorandum-of-Understanding-to-Explore-Long-term-Joint-Research-and-Development-of-Semiconductor-Chip-and-Software-Technologies-for-Future-Software-Defined-Vehicles