- ASMLのCEOは、中国が先進チップ技術において10〜15年の差を抱えていると指摘
- 中国のTongfu MicroelectronicsがHBM2のトライアルアセンブリを開始
- 華為は2024年の収益を報告、Ascend 910CはNvidia H100のAI性能の60%に到達
- YMTCが第5世代の3D TLC NANDフラッシュを294層で出荷開始
- TSMCが5年間のCoWoS拡張を発表し、NvidiaのAI支配力を強化
- STMicroは売上が減少、市場の不況に伴い雇用削減を計画
- 主要なNANDメーカーが生産を10〜20%削減
この記事を読んで、世界の半導体産業における様々な動きや競争が見えます。特に、中国や米国を中心に技術競争が激化し、各企業が革新的な取り組みや提携を行っていることが分かります。半導体市場の変化には注意が必要であり、特にAIやメモリ市場において激しい競争が続いているようです。
元記事: https://www.digitimes.com/news/a20250210VL200/weekly-news-roundup-asml-tfme-huawei-nvidia.html