- 2020年代後半に発売予定の「Honda 0 (Zero) Series」の将来モデルで使用予定の新しいSoCは、2,000 TOPSの先端AI性能と20 TOPS/Wの省電力性を提供するよう設計されている。
- Hondaは、各顧客に最適化されたモビリティ体験を提供するために、独自のSDVを開発中であり、そのためには複数の電子制御ユニット（ECUs）を1つのECUに統合した中央E/Eアーキテクチャを採用する予定。
- SDVの中核ECUは、従来のシステムよりも高い処理性能を提供し、かつ消費電力の増加を最小限に抑える必要がある。
- Hondaは、Renesasとの提携により、中核ECU向けの高性能SoCコンピューティングソリューションを開発することで、SDVのビジョンを実現しようとしている。
- このSoCは、TSMCの先端の3ナノメートル自動車用プロセス技術を使用し、消費電力の大幅な削減を実現するとともに、Hondaが独自に開発したAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータを組み込んだチップソリューションを提供する。
私の考え：
この記事では、Hondaが次世代EVシリーズ「Honda 0 Series」向けに先端のAI性能と省電力性を備えた新しいSoCを開発していることが述べられています。Hondaが独自のSDVを開発することで、顧客に最適化されたモビリティ体験を提供することが強調されています。Renesasとの提携により、中核ECU向けの高性能SoCが開発されることで、HondaのSDVビジョンが具体化されることが期待されます。AI性能の向上と同時に消費電力の低減が実現されることで、より高度な機能を提供しつつも省エネが可能となる点が注目されます。
元記事: https://evertiq.com/design/57040