Mobilint、CES 2025で高効率エッジAIアクセラレータのLLMデモを発表

韓国のファブレス半導体メーカーMobilintは、ネットワーク不要のエッジ環境で大規模言語モデル（LLM）のライブデモを披露し、世界的な注目を集める
同社のフラッグシップのオンデバイスAIシステムオンチップ（SoC）であるREGULUSがCES Innovation Awardを受賞
ARIESは同社の主力のエッジAIアクセラレータチップであり、高いエネルギー効率、コスト効率、およびユーザーの利便性を備えている
ARIESはLLMやマルチモーダルAIモデルをシームレスに処理できる
MobilintのCES 2025のデモでは、ARIESが低消費電力と低遅延で複雑な言語モデルの推論を確実に処理する能力を強調
REGULUSはAI性能が10 TOPS以上であり、消費電力が3W未満であり、ドローン、ロボット、AI搭載CCTV、AI対応IoTデバイスなどの電力およびスペースに制約のあるAIアプリケーションに最適
MobilintのCEOは、同社のチップがエッジサーバーからオンデバイスAIまで幅広い環境で世界クラスのAI性能を示すと述べている

私の考え：Mobilintの技術は、エッジAIチップ分野でのリーダーシップと世界的な競争力を示しています。ARIESとREGULUSの成功したライブデモは、同社が世界の主要市場で大量生産を拡大するにつれて、大きな収益成長を期待していることを示しています。