- Amazonは最新のAWS Cloud Conferenceで、自社開発の最もパワフルなチップTrainium3を発表
- Trainium3は3nmで製造され、TSMCで生産されると予想され、来年末に登場する見込み
- Trainium3チップは先行製品のTrainium2よりも2倍高速で、エネルギー効率が40%向上すると発表
- Trainium3を搭載したAmazonのUltraServersは、Trainium2チップを使用するものよりも4倍のパフォーマンスを提供すると予想されている
- AmazonはTrainium2 AIチップを搭載した新しいデータセンターサーバーを発表し、新しい顧客としてAppleを迎えた
- AWSの新しく発表されたTrn2 UltraServersは、NVIDIAのフラッグシップサーバーと競合し、AWSはNVIDIAよりも多くのチップをリンクできると発表
- Trainium2は、NVIDIAの現行製品よりも顧客により大きな計算能力を提供し、コスト削減も実現でき、特定のAIモデルをトレーニングする際のコストが40%低下する可能性があると報じられている
私の考え：AmazonのTrainium3チップの性能向上やコスト削減は、クラウドコンピューティングとAI分野における競争を一層激化させる可能性があります。NVIDIAとの競争が激しくなる中、今後の市場動向が注目されます。