要約:

  • 2024年10月9日、MICROIPとベトナムのホーチミン市外国語情報技術大学(HUFLIT)が集積回路(IC)設計と人工知能(AI)分野での広範な協力を目指し、覚書(MOU)に署名
  • HUFLITはMICROIPから100万ドル以上のIC設計知的財産や半導体関連ハードウェア・ソフトウェアを購入し、これらを使用してベトナムの半導体関連教育コースを強化
  • MICROIPはHUFLITを支援し、人工知能、集積回路設計、人材育成、研究開発センターの設立、ソフトウェア開発などの分野で共同開発を行う
  • 両社の協力はベトナムの教育史において初めてのベトナム大学と台湾の半導体企業の産学協力であり、今後他の大学にも拡大予定
  • この協力により、両者の半導体と人工知能分野での交流が強化され、ベトナムの高等教育とハイテク産業に新たな活力が注入される

感想:

このMICROIPとHUFLITの協力は、ベトナムの高等教育とハイテク産業にとって大きな意義を持つものです。両社の連携により、半導体研究と教育のレベルが向上し、ベトナムの急速な半導体産業の基盤が確立され、よりグローバルに競争力のある技術人材が育成されることが期待されます。また、この協力は両社間の半導体と人工知能分野での交流を強化するだけでなく、ベトナムの高等教育とハイテク産業に新たな活力をもたらすと考えられます。


元記事: https://www.macaubusiness.com/microip-and-vietnams-ho-chi-minh-city-university-of-foreign-languages-and-information-technology-sign-mou-to-promote-semiconductor-and-artificial-intelligence-development/