- IBMと本田モーターは、次世代コンピューティング技術の共同研究および開発に関する意向を示す覚書（MOU）に署名した。
- 2023年以降に知能/AI技術の適用が広く加速され、自動車ソフトウェア定義車両（SDV）の開発に新たな機会が生まれる見込み。
- SDVの開発には、従来のモビリティ製品に比べて半導体の設計複雑さ、処理性能、および消費電力が大幅に増加する見込み。
- MOUでは、脳をヒントとしたコンピューティングやチップレット技術などの専門半導体技術の共同研究が示されている。
- 両社は、ハードウェアとソフトウェアの最適化を行い、高性能かつ迅速な市場投入を実現するためにソリューションを探る予定。
- 共同研究を通じて、両社は世界トップレベルのコンピューティングと省電力性能を備えたSDVを実現しようとする。
この記事では、IBMと本田モーターが次世代コンピューティング技術の共同研究と開発に取り組むことが明らかにされています。SDVの開発における課題を克服するために、半導体技術の革新やハードウェアとソフトウェアの最適化が重要であることが強調されています。両社は、高性能なSDVを実現するために協力し、世界的なコンピューティングと省電力性能を目指しています。