- 本文では、日本の自動車メーカーHonda Motorと半導体企業Renesas Electronicsが、ソフトウェア定義車両（SDV）向けのSoCシリーズを開発する契約を締結したことが紹介されています。
- 新しいSoCは、2,000 TOPSの性能と20 TOPS/Wの電力効率を持つよう設計されており、Hondaの新しい0 Series EV向けに計画されています。
- このシリーズは、将来のHonda 0 Seriesのモデルに使用される予定であり、2020年代後半に発売されます。
- SoCは、複数の電子制御ユニット（ECU）を1つのECUに統合する集中型電気・電子（E/E）アーキテクチャを採用します。
- このコアECUは、高度運転支援システム（ADAS）や自動運転（AD）、パワートレイン制御、快適性機能など、重要な自動車機能を管理します。
- SoCは、伝統的なシステムよりも高い処理性能を提供しながら、消費電力の増加を最小限に抑える必要があります。
- 台湾の半導体ファウンドリTSMCの先端の3nm自動車用プロセス技術を使用することで、SoCは消費電力を削減し、Hondaが開発したAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータとRenesasの第5世代R-Car X5 SoCシリーズを組み合わせるマルチダイチップレット技術を利用します。
私の考え:
この記事では、HondaとRenesasが協力して新しいSoCシリーズを開発することが明らかにされています。高性能と電力効率を兼ね備えたこの新しいSoCは、自動車の進化において重要な役割を果たす可能性があります。特に、自動車の機能を集約するECUの開発により、車両の制御や運転支援システムの向上が期待されます。また、TSMCの最新技術を活用したSoCの開発は、消費電力の削減と処理性能の向上に貢献することが期待されます。