要約:
- MIPI CSI DSI C-PHY IPがTSMC向けに提供されている。
- HBM3 PHY V2がTSMC(N3E)向けに提供されている。
- CevaのCeva-NeuPro-Nano Embedded AI NPUsがAIoTとMCU市場で注目を集めており、複数の顧客獲得とAIソフトウェアスタジオの強化を発表。
- Ceva-NeuPro-Nano 32および64 MAC NPUsは、埋め込みAIモデルの展開に必要な電力効率、パフォーマンス、コスト効率の一意な組み合わせを提供。
- Ceva-NeuPro Studioの強化と最新の顧客獲得が発表され、埋め込みAIアプリケーションのソフトウェア設計サイクル全体をカバー。
感想:
CevaのCeva-NeuPro-Nano Embedded AI NPUsは、埋め込みAI分野で注目を浴びており、顧客のニーズに応えるための効率的なソリューションを提供しているようです。Cevaの取り組みは、埋め込みAIの領域での前進を示しており、顧客にインテリジェントで効率的かつ拡張可能なエッジAIアプリケーションを作成する力を与えることに注力しているように見えます。
元記事: https://www.design-reuse.com/news/57241/ceva-embedded-ai-npu.html