要約:
- 2024年に台湾新興株式市場に上場したMICROIPは、AIソフトウェアサービスを統合し、「Designless」アプローチを先駆けることでIC設計を再定義しており、世界の半導体企業から評価を得ている。
- CES 2025に出展するMICROIPは、MediaTekとの共同開発で産業用Genio AI IoTプラットフォームを発表し、設計と製造のギャップを埋めることに力を入れている。
- 同社のRapid IC Design Development Platformは、NFCチップのタイムラインを12ヶ月に短縮し、高度な統合と競争力のある価格を実現している。
- AIソフトウェアサービスリーダーシップでは、TSMCの6nm NPUプロセスと独自のAI最適化技術を活用しており、高性能と低消費電力の最適なバランスを提供している。
- 最新のEDAツールと開発効率を備えており、Arculus SystemのiProfilerを使用していることで、開発サイクルを6〜9ヶ月短縮し、製品を迅速に市場に投入できる。
感想:
MICROIPは、AIを活用したIC設計サービスにおいて革新的なアプローチを取っており、CES 2025での展示は同社の実力を示す絶好の機会となるでしょう。特にRapid IC Design Development PlatformやAIソフトウェアサービスのリーダーシップは、産業用途における需要に応えるための重要な取り組みと感じます。