- Apple Inc.はBroadcom Inc.と協力して、iPhoneメーカーのiOSオペレーティングシステムに組み込まれた人工知能機能を支えるカスタマイズされたサーバープロセッサの開発に取り組んでいる。
- プロジェクトのコードネームは「Baltra」で、2026年に発売予定。
- Appleは開発者会議でApple Intelligenceの一部機能をデバイス内チップで、他の機能をクラウドベースのサーバーで動作させると発表。
- Appleが独自のチップを開発している可能性は驚くべきことではない。Appleはすでに独自のArmベースのCPUを使用している。
- Broadcomとの協力については、Appleが会社の独自のチップを使用していることを考えると驚くべきことではない。
- Broadcomの3.5D XDSiPパッケージング技術は2026年に量産化される予定で、AppleのBaltraプロジェクトに同様の技術が使用される可能性がある。
AppleとBroadcomの協力によるカスタムチップセット開発は、AIにおける革新に期待が持てる。特に、Broadcomの3.5D XDSiPパッケージング技術が将来のプロセッサ性能向上に貢献する可能性が高い。