要約：
- IBMは、光学技術の画期的な研究を発表し、データセンターが生成的AIモデルをトレーニングおよび実行する方法を劇的に改善する可能性があると示唆。
- 新しい共包光学（CPO）プロセスを開発し、データセンター内で光の速度で接続を可能にする技術を導入。
- データセンター内の通信帯域を大幅に増加させ、GPUの待機時間を最小化し、AI処理を急速に促進する可能性がある。
- IBMの研究革新により、チップ間の帯域幅が現在のチップ間通信の80倍に向上する見込み。
- 光学ファイバー技術を活用して、将来のチップがデータセンター内でデータのやり取りを行うことが可能になり、AIのワークロードを処理する新時代をもたらす。
考察：
IBMの研究は非常に革新的であり、共包光学（CPO）技術の導入により、データセンターの通信性能が飛躍的に向上する可能性がある。これにより、生成的AIの処理を効率化し、将来のAIワークロードに対応できるようなデータセンターが実現される見込みです。