技術記事要約:
- PCIeをサポートするPHY/PCS Logical Sub-Block IP CoreがPCIe 5.0、4.0、3.1をサポート
- Bluetooth、Thread、Zigbee向けのTSMC製RF PHY IP
- TSMC製のSD/eMMCが28nm、16nm、12nm、N7、N6で利用可能
- Andes TechnologyとArterisがRISC-V SoCの採用を加速
- imecがEU Chips Actで重要な役割を果たす
感想:
次世代通信における大量のデータ処理を加速するために、Samsung ResearchとArmが並列パケット処理技術の共同研究を行っていることは非常に興味深いです。6G通信環境によるデータ急増に備え、並列パケット処理技術の開発と洗練に向けた取り組みは重要です。両社の協力により、柔軟で効率的な通信システムの構築に貢献することが期待されます。
元記事: https://www.design-reuse.com/news/56247/samsung-arm-simd-single-instruction-multiple-data.html