- モビリントは、CEOのDongjoo Shin率いるエッジAIチップ企業で、AIハードウェア＆エッジAIサミット2024で注目を集める。
- 同社は、REGULUSとARIESという高効率SoCと高性能アクセラレーションチップの最新技術を展示。
- AIハードウェアサミットでは、Microsoft、NVIDIA、Google、Meta、AMDなどの世界的なIT大手と、Andrew NgやMark Russinovichなどの著名なAI専門家が登壇。
- REGULUSは、10 TOPS以上のAIコンピューティング性能を提供し、3W未満の電力消費で運用可能。
- モビリントは、SDKチュートリアルを公開し、開発者が製品をWeb環境でテストできるプラットフォームを設立予定。
- ARIESのテープアウトは今月行い、量産は来年1月を目指し、現在予約受付中。
私の考え：
モビリントのREGULUSとARIESは、低電力消費で高性能なAIチップであり、特にREGULUSは世界市場で初めて披露されることが注目される。モビリントの技術競争力を証明し、顧客との信頼と共同成長に基づいてグローバル市場に挑戦するというCEOの言葉は、同社の意気込みを感じさせる。