- SK Hynixは人工知能（AI）半導体エコシステムの拡大を計画している。
- SK HynixはSamsung ElectronicsとIntelと協力し、独自の高帯域幅メモリ（HBM）の開発と量産を通じてAIソフトウェア開発を促進する予定。
- SK Hynixは台湾で開催された「Semicon Taiwan 2024」に参加し、TSMC、Nvidiaとの連携を強化。
- SK HynixのLee Kang-wook副社長は、AI時代のHBMと先進的なパッケージング技術をテーマにプレゼンテーション。
- 半導体業界は、2023年から2032年までにGenerative AI市場が年平均27％成長し、HBM市場も急速に成長すると予測。
私見：SK HynixはHBMの次世代製品を開発し、顧客の要求に対応するためのエコシステムを構築するという戦略を打ち出していることがわかります。また、次世代HBMにMR-MUF技術を適用するなど、パッケージング技術の強化も進めています。さらに、ハードウェアだけでなくソフトウェアエコシステムも拡大し、UXL Foundationへの参加を通じてハードウェアとソフトウェア技術の向上を期待しています。
元記事: https://www.mk.co.kr/en/business/11108513