- Hot Chips 2024は、Stanford Universityで開催中のイベントで、主要な業界プレーヤーや組織が集まり、高性能マイクロプロセッサ、集積回路、チップセットの最新トレンドや進歩について議論しています。
- 今年の会議では、半導体産業が急速に進化する中、画期的な洞察、議論、革新が提供されることが期待されています。
- Intel、NVIDIA、Qualcommなどの主要プレーヤーは、最新のソリューションを展示する予定であり、先進のGPUやAIアクセラレータも含まれます。
- FuriosaAIは、AIアクセラレータRNGDをHot Chips 2024で発表しました。RNGDは、高性能な大規模言語モデルとマルチモーダルモデルの推論において最も効率的なデータセンターアクセラレータと位置付けられています。
- IBMは、IBM Telum II ProcessorとIBM Spyre Acceleratorのアーキテクチャ詳細をHot Chips 2024で公開しました。これらの新技術は、AIモデルの新しいアンサンブル方法を介して、次世代IBM Zメインフレームシステム全体で処理能力を大幅に拡張するよう設計されています。
- NVIDIAのエンジニアたちは、NVIDIA Blackwellプラットフォームの最新の進化を発表しました。NVIDIA Blackwellは、複数のチップ、システム、NVIDIA CUDAソフトウェアを結集して、AIの次世代を様々なユースケース、産業、国で支える方法について探求しています。
私の考え: 技術業界におけるイノベーションは非常に迅速であり、AIやデータセンターの分野でも新たな進展が見られます。Hot Chips 2024での各企業の最新技術発表は、今後の産業の方向性に大きな影響を与える可能性があると感じます。