- 2024年のHot Chipsにて、IBMが次世代メインフレーム技術を発表
- 新技術にはTelum IIプロセッサーとSpyre AIアクセラレーターが搭載
- Telum IIプロセッサーは高性能コア8基を搭載し、AIアクセラレーターも統合
- Data Processing Unit（DPU）はI/Oアクセラレーションを向上、データ処理効率性を向上
- SpyreアクセラレーターはLLM機能を強化、Telum IIと連携しAIモデルをサポート
- IBMのメインフレーム顧客はセキュアかつ効率的にAIアプリケーションを実行可能
- Telum IIとSpyreアクセラレーターはSamsung Foundryの5nmプロセス技術で製造
- 製品は2025年にクライアントに提供予定
この記事によると、IBMはメインフレーム技術においてAI能力を強化する新製品を発表しました。Telum IIプロセッサーとSpyre AIアクセラレーターは、セキュアで効率的かつスケーラブルなエンタープライズAIソリューションの需要に応えることが期待されます。Telum IIとSpyreは、それぞれ高性能コアやAIアクセラレーター、LLM機能を強化し、IBM Z環境のセキュリティと信頼性を損なうことなく、AIアプリケーションやデータ処理を強化することが可能です。