要約:
- ソフトバンクグループは、Nvidiaに匹敵する人工知能（AI）チップの製造を目指していたが、Intelとの交渉が破談となりました。
- Intelが製造要求に応えられず、交渉が崩壊したと報じられました。
- ソフトバンクは今後、世界最大の半導体受託製造企業である台湾半導体製造（TSMC）に注力する方針です。
- ソフトバンクは、ベンチャーキャピタルから半導体およびAIへの投資への転換を図っており、AI革命の最前線に位置することを目指しています。
感想:
ソフトバンクのAIチップ開発計画におけるIntelとの交渉破談は、同社の戦略に影響を与える重要な局面です。しかし、台湾半導体製造との関係強化により、ソフトバンクは引き続きAI分野でのリーダーシップを目指していることが伺えます。