要約:
- マルチダイチップ（3D-IC）は半導体設計における画期的なステップであり、性能を向上させるコンパクトな構造を作り出す。
- チップがより密集するにつれ、電磁および熱的なストレスを管理することが複雑な課題となる。
- 先進的な3Dマルチ物理学視覚化が設計および診断プロセスに不可欠となる。
- AnsysはNVIDIAテクノロジーを使用して、次世代の半導体システムを構築するためにこれらの課題に取り組んでいる。
- AnsysはNVIDIA Omniverseを使用して、3D可視化を実現し、エンジニアが電磁場や温度変動などの現象を評価してチップを最適化できる。
- Ansys IcepakとNVIDIA Omniverseプラットフォームを使用すると、エンジニアは異なる電力プロファイルやフロアプランに応じてチップ全体の温度をシミュレートできる。
- NVIDIA Modulusを使用してAIベースの代理モデルによるシミュレーションワークフローの加速を探求している。
- Ansys研究者は、NVIDIA Modulus Fourier neural operator（FNO）アーキテクチャを使用して、任意の電力プロファイルとシステムパラメータに基づくフロアプランで効率的に温度プロファイルを予測するAI代理モデルを作成している。
- Ansysは次世代RedHawk-SCプラットフォームにこれらのAI代理モデルを統合することを検討している。
- より多くの代理モデルが開発されるにつれ、チームはモデルの一般性と精度を向上させることを目指し、自己調整型の微調整を行う予定。
感想:
この記事では、3D-ICの革新的なアプローチとそれに伴う課題、AnsysとNVIDIAが連携してAIを活用して半導体設計の進化に取り組む様子が詳細に説明されています。AIによる代理モデルの活用によって、従来のシミュレーションワークフローが加速され、より効率的なデザインスペースの探索が可能となることが示唆されています。
元記事: https://blogs.nvidia.com/blog/ansys-omniverse-modulus-accelerate-simulation/