要約:

  • ASMLとimecは、半導体イノベーションと持続可能な技術を推進するための戦略的パートナーシップを結びました。
  • Intelは新CEOとしてLip-Bu Tanを任命し、TSMCはIntel Foundryの共同事業提案をしています。
  • TeradyneはQuantifi Photonicsを買収し、光フォトニックICテストソリューションを拡大します。
  • グローバルチップ市場は順調に成長し、新しいセキュリティIPやアルゴリズム、ニューロモーフィックAIチップ、適応型MCUなどが登場しています。

感想:

今回の記事では、ASMLとimecのパートナーシップやIntelのCEO交代、TSMCの提案など、半導体業界の動向が多岐にわたって取り上げられています。特に、持続可能な技術や環境・社会への配慮が強調されており、今後の展望に期待が高まります。さらなるイノベーションと産業の発展が楽しみです。


元記事: https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-77/